计算机基础、电子技术、微电子概论、半导体物理、半导体器件物理、集成电路工艺原理、集成电路CAD、电子测量技术、 电子技术实验、集成电路工艺实训、电子测量技术实训、集成电路CAD实训等，以及各校的主要特色课程和实践环节。

培养掌握大规模集成电路及其半导体器件的设计方法和制造工艺，具有从事芯片生产过程的工艺加工、设备维护、器件测量能力的高级技术应用性专门人才。

本专业主要培养具有扎实的半导体材料、器件、工艺、集成电路原理、设计等专业理论知识和电子技术基础知识，主要从事半导体集成电路芯片制造、测试、封装、版图设计及质量管理、生产管理、设备维护等半导体制造行业急需的一线工程技术人员和高级技术工人。本专业以培养学生半导体制造方面的动手能力为第一，根据半导体制造业设备自动化的特点加强学生电子技术、计算机、设备维护等专业基础知识，使学生有较强的工作适应能力和较大的专业发展能力。

微电子制造设备的维护能力，微电子产品检测能力。