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专业代码:080709T授予学位:工学学士修学年限:四年
主干课程:
微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料 、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术
相似专业: 电子封装技术
专业概述职业发展就业分析代表院校

主要实践教学环节

包括课程实习、毕业设计等。

培养目标

本专业培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要,具有优良的思想品质、科学素养和人文素质,具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识,具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力,具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力,爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才。

专业培养要求

本专业学生主要学习自然科学基础、技术科学基础和本专业领域及相关专业的基本理论和基本知识,接受现代工程师的基本训练,具有分析和解决实际问题及开发软件等方面的基本能力。

毕业生具备的专业知识与能力

1.具有坚实的自然科学基础,较好的人文、艺术和社会科学基础知识及正确运用本国语言和文字表达能力;2.具有较强的计算机和外语应用能力;3.较系统地掌握本专业领域的理论基础知识,掌握封装布线设计、电磁性能分析与设计、传热设计、封装材料和封装结构、封装工艺、互连技术、封装制造与质量、封装的可靠性理论与工程等方面的基本知识与技能,了解本学科前沿及最新发展动态;4.获得本专业领域的工程实践训练,具有较强的分析解决问题的能力及实践技能,具有初步从事与本专业有关的产品研究、设计、开发及组织管理的能力,具有创新意识和独立获取知识的能力。

职业发展
电子封装技术专业的学生毕业后可以到以下单位就业:
1.国防系统相关单位   本专业为国防特色紧缺专业,国防事业对本专业人才的需求量较大。目前相关的国防系统单位,如中国电子科技集团、中国航天科工、航天科技、船舶工业、兵器工业、兵器装备等集团公司都需要电子封装技术相关的人才,来从事电子核心器件的开发与封装。
2.电子封装厂商    比较对口的企业有ASE(日月光)、Amkor、SPIL(矽品)等国际国内大型电子封装厂商。这些厂商从事半导体、集成电路、精密仪器等相关产品的制造、加工、封装、测试与服务,不仅与本专业对口,而且往往在硬件生产领域知名度较高。本专业的毕业生可以在这些公司从事电子封装技术研发、产品设计与改进、测试等工作。
3.相关的通信、网络、电子设备公司   生活中处处离不开电子产品,而电子产品 的核心部件都需要电子封装技术。毕业生可以到相关的通信、网络、电子设备公司,从事通信、电子、航空航天、集成电路、半导体、微电子与光电子、自动化、医疗等领域的电子产品设计、制造、工艺、测试、研发、管理和经营销售等方面的工作。
4.科研院所与高等院校     本专业毕业生还可以到电子设备、通信设备、网络设备、军事电子设备、视讯设备等器件和系统的研究机构,从事科学研究、技术设计创新、材料改进等工作,或者到相关高校,从事本专业的教育教学工作,为国家培养更多人才。
就业分析
电子封装技术专业是近几年新开专业,目前来看就业情况还是不错的,但同时也存在一些问题。就业情况主要有以下特点:
1.社会需求量大,就业率高       目前我国缺少电子封装技术方面的专业人才,在硬件制作工艺上距世界先进水平还相差很多,这在日常生活中影响可能不大,但一旦到了国防领域,问题就比较严重了。因此电子封装技术方面的人才在我国各个领域,特别是国防领域,缺口较大,毕业生毕业后如果不转行业,且有真才实学,就业基本上都是有保障的。
2.就业形势好,竞争较小     电子封装技术在很多学校都是新开专业,刚刚开设一两年,在全国的知名度还不太高,报考的人数也有限,因此在就业时还未形成很热闹的竞争局面,可能过几年本专业的竞争就会比较激烈了。从这几年的就业来看,专业具有竞争较小,就业形势较好的特点。
3.对口的企业、单位比较多     电子封装技术是国家根据国防建设要求而特设的专业之一,在国防领域就有很多机构和单位需要本专业的人才,很多岗位是只招电子封装技术专业的人才的。另外很多国际知名的半导体、硬件制造厂商也需要本专业的人才,因此本专业的就业对口单位是比较多的。
4.高素质人才的需求缺口比较大     目前来看,招聘单位对本专业的毕业生要求比较高,很多招聘要求硕士及以上学历,而高等学历的电子封装技术人才在我国还比较少。因此学生在就业时,如果想要找到更加理想的工作,可能需要进一步深造,读研、读博,或者出国留学、职业培训等。
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